هواوي تركز على تحسين سرعة منتجاتها بدلاً من تصغير رقائق الذكاء الاصطناعي لمواجهة العقوبات الأمريكية
يقدم نهج تصميم الرقائق الجديد الذي أطلقته شركة هواوى، والذي يركز على تعزيز سرعة نقل البيانات بدلاً من تصغير حجم أشباه الموصلات، مسارًا جديدًا أمام الصين لبناء رقائق متطورة على الرغم من العقوبات الأمريكية المفروضة، حيث كانت الصين محظورة منذ عام 2019 من استيراد آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية المتقدمة من شركة ASML، مما حدّ من قدرات مصنعى الرقائق المحليين لمجاراة الشركات العالمية الرائدة مثل TSMC التايوانية التي تعتمد على عمليات تصنيع أصغر حجماً لإنتاج رقائق أكثر قوة، بحسب رويترز.
تطوير استراتيجية بديلة لرقائق أشباه الموصلات
على مدى عقود، كانت صناعة أشباه الموصلات تتبع قانون مور الذي ينص على أن عدد الترانزستورات على الرقاقة يتضاعف تقريبًا كل عامين، لكن هواوى كشفت مؤخرًا عن استراتيجية جديدة تعتمد على تقليل زمن انتقال الإشارات عبر الرقائق والنظم الأكبر باستخدام مبدأ أطلق عليه اسم “قانون تاو للتوسع”، بهدف مواصلة تطوير حواسيب رقائقها رغم التراجع في وتيرة التصنيع التقليدي.
تكنولوجيا LogicFolding وتقنية التكديس المتقدمة
تركز تقنية LogicFolding الأساسية، والتي تهدف إلى تنظيم دوائر المنطق، والدوائر التناظرية، ودوائر الذاكرة في هياكل مكدسة بشكل أكثر ترابُطًا، على تحسين الكثافة، والكفاءة، وسرعة المعالجة، وقد يُحدث استخدامها ثورة في تطوير الرقائق خلال العقد المقبل، لاسيما بعد أن أشارت هواوى إلى أن هذه التقنية يمكن أن تتجاوز تقنيات التكديس ثلاثي الأبعاد الحالية، بفضل تقسيم المسارات الحرجة بشكل دقيق ومنهجي عبر طبقات متعددة، وفقًا لما ذكره لياو هينغ، كبير العلماء في شركة هواوى لأشباه الموصلات.
تحديات ومخاطر تقنية التكديس المتعدد
رغم أن تكديس طبقات متعددة يعزز كثافة الترانزستورات، إلا أن خبراء مثل محللي بيرنشتاين حذروا من أن ذلك يزيد من مستوى استهلاك الطاقة، ويُعرض الرقائق لخطر ارتفاع درجات حرارتها، كما أن عمليات الإنتاج وتكاليفها العالية تمثل عوائق رئيسية أمام اعتماد هذه التقنية على نطاق واسع، ويتطلب النهج الجديد أدوات تصميم متطورة لإدارة الحرارة والبنى الرقائق المطوية، من أجل ملاءمتها لمجموعة من الأجهزة من الهواتف الذكية إلى مراكز البيانات الضخمة.
تأثير التقنيات الجديدة على صناعة أشباه الموصلات
تشير خارطة طريق هواوى إلى أن منهجية تحسين المساحة على مستوى النظام بدلاً من مستوى الرقاقة ستُحدث تطورًا كبيرًا في متطلبات برامج التصميم الإلكترونية (EDA)، والتي تلعب دورًا حاسمًا في تصميم الرقاقات المتقدمة، فشركات برمجيات مثل كادنس ديزاين وسينوبسيس معروفة بتطوير أدوات تساعد على إنشاء مخططات أكثر دقة ومرونة لأشباه الموصلات، وتسهم التكنولوجيات الجديدة، خاصةً فيما يخص تكديس الطبقات، في دفع حدود أداء الرقائق.
الابتكارات في رقائق الهواتف الذكية ومميزات كيرين الجديدة
ركزت هواوى على تطوير شرائح كيرين الجديدة للهواتف الذكية التي ستُطلق في وقت لاحق من هذا العام، وتعتبر الأولى التي تستخدم بنية LogicFolding، حيث صرحت هواوى أن الشريحة ستحسن من كفاءتها في استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 41% وسترفع سرعة التشغيل القصوى بنحو 13% مقارنة بالتصاميم السابقة، ومع أن هذه الأرقام مهمة جدًا إذا تحققت على أرض الواقع، إلا أن هواوى لم تفصح بعد عن تفاصيل الإنتاج أو التكاليف المتوقعة أو كلمات توضح كيفية تحقيق مثل هذه المكاسب، الأمر الذي يبقي التطوير قيد الاختبار والتقييم.
